EU Binding Tariff Information
 HS Code : | 8486.20 | |
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 CN Code : | 8486.20.••.•• | |
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BTI Reference :
Issuing Country : GERMANY
Date Of Issue : 07.Sep.2026 - 06.Sep.2029
Modular high-vacuum coating system with PC-based IntelliDep control, stainless steel vacuum chambers, substrate heating up to 800 °C, integrated QCM thickness monitoring, capacity for up to 12-inch substrates, supports HiPIMS, pulsed DC, and ion beam assistance for PVD thin film deposition research and development of nanoparticles and semiconductor devices.
Description auto translated : Modular high-vacuum coating system (see illustration in attachment) – essentially consisting of multiple stainless steel vacuum chamber components, a PC-based control system ('IntelliDep System') connected via cable to the setup, an integrated substrate heater up to 800 °C with SSIC heating elements, mounting fixtures for up to five interchangeable, combinable sources for thin-film deposition (selectable from sputtering, thermal evaporation, and E-beam sources), and an integrated, water-cooled QCM thickness monitoring system – with a substrate capacity of up to 12 inches (300 mm), designed for process options such as HiPIMS, pulsed DC, and ion beam assistance – serves as a research and development platform for thin-film deposition based on physical vapor deposition (PVD) for the production of nanoparticles and semiconductor devices. 'Machines, apparatuses, and equipment of a kind exclusively or primarily used for manufacturing semiconductor ingots (boules), semiconductor wafers, or semiconductor components, electronic integrated circuits, or flat panel displays, not falling under tariff heading 8486 1000 00, apparatus for manufacturing semiconductor components (modular high-vacuum coating system, functionally integrated with control system)'
Original Description: Modulares Hochvakuum-Beschichtungssystem (Abbildung siehe Anlage)
- im Wesentlichen bestehend aus mehreren Vakuumkammer-Komponenten aus Edelstahl,
einer über Kabel mit der Anlage verbundenen PC-basierten Steuerung ("IntelliDep-System"),
einer integrierten Substratheizung bis 800 °C mit SSIC-Heizelement, Aufnahmevorrichtungen
für bis zu fünf integrierbare, kombinierbare Quellen für die Dünnschichtabscheidung (auswähl-
bar aus Sputter-, thermischen Verdampfungs- und E-Beam-Quellen) sowie einer integrierten,
wassergekühlten QCM-Schichtdickenmessung,
- mit einer Substratkapazität von bis zu 12 Zoll (300 mm), ausgelegt für Prozessoptionen wie
HiPIMS, gepulstes DC und Ionenstrahl-Unterstützung,
- dient als Forschungs- und Entwicklungsplattform für die Dünnschichtabscheidung auf Grund-
lage der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) zur Herstellung von Nanopartikeln und
Halbleiterbauelementen.
"Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen
von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen,
elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art, keine
Ware der Codenummer 8486 1000 00 0, Apparat zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
(Modulares Hochvakuum-Beschichtungssystem, in funktioneller Einheit mit Steuerung)"
Source : EU Binding Tariff Information
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