EU Binding Tariff Information
 HS Code : | 8486.40 | |
|---|
 CN Code : | 8486.40.••.•• | |
|---|
BTI Reference :
Issuing Country : GERMANY
Date Of Issue : 08.Sep.2025 - 07.Sep.2028
Automated handling robot for precise mechanical alignment of 150/200/300mm semiconductor wafers and photomasks in three axes, featuring a vertical column or mounting base, robotic jointed arm, wafer holder, DC drive system, and power connections, available in multiple variants with differing technical specifications and configurations.
Description auto translated : Handling robot (see appendix for illustration) - consisting of a vertical column or a mounting base with a robot articulated arm, wafer holder, DC drive system and supply connections, - for automatically controllable mechanical position alignment of 150/200/300mm semiconductor wafers (wafers) and photomasks in three movement axes, - available in several model variants with different technical parameters and different Equipment."Device used exclusively for lifting, conveying, loading and unloading semiconductor wafers, referred to in Note 11 C) to Chapter 84 - Handling robots"
Original Description: Handhabungsroboter (Abbildung siehe Anlage)- aus einer Vertikalsäule bzw. einem Montagesockel mit Roboter-Gelenkarm, Wafer-Aufnahme, Gleichstrom-Antriebssystem und Versorgungsanschlüssen,- zum automatisch nach Programm steuerbaren mechanischen Lage-Ausrichten von 150/200/300mm-Halbleiterscheiben (wafers) und Fotomasken in drei Bewegungsachsen,- erhältlich in mehreren Modellvarianten mit verschiedenen technischen Parametern und unterschiedlicher Ausstattung."Gerät ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 11 C) zu Kapitel 84 genannt - Handhabungsroboter"
Source : EU Binding Tariff Information
source link :