EU Binding Tariff Information
 CN Code : | 3818.00 | |
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BTI Reference :
Issuing Country : FRANCE
Date Of Issue : 08.Aug.2019 - 07.Aug.2022
disk-doped silicon wafer, used for cutting chips in variable optical attenuators
Description auto translated : Disk-doped silicon (wafer) with a thickness greater than 400 μm and a diameter of 6 to 8 inches. The product is intended to be cut to obtain chips for variable optical attenuators.
Original Description: Silicium dopé sous forme de disque (wafer) d’une épaisseur supérieure à 400 µm et d’un diamètre de 6 à 8 pouces. Le produit est destiné à être découpé afin d’obtenir des puces pour atténuateurs optiques variables.
Source : EU Binding Tariff Information
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